Puede estar seguro de comprar PCB de 4 capas de Hoshineo LCD-Tech Factory y le ofreceremos el mejor servicio posterior y entrega oportuna. Hoshino-LCD-Tech se encuentra en Wenzhou, Zhejiang Provincia, participación en componentes electrónicos, ventas de dispositivos de dispositivos, instrumentación de instrumentos, medidores de bolsillos, medidores eléctricos, medidores de energía, Meters de energía liquidados, visualización de componentes electrónicos, ventas de dispositivos de dispositivos, otras ventas de negocios, medidores de cocción, medidores eléctricos, medidores de energía, medidores de energía, medidores de energía, Meters de cristales, visualización de productos electrónicos, venta de equipos electrónicos y otros negocios. Calidad, servicio eficiente y excelente fuerza de I + D para ganar la confianza de los clientes.
La PCB de 4 capas proporcionada por Hoshineo LCD-Tech, es decir, la placa de circuito impreso de cuatro capas (PCB), está hecha de cuatro capas de fibra de vidrio u otros materiales aislantes, y estas capas están conectadas a través de canales conductores. Por lo general, consiste en una capa superior, dos capas internas y una capa inferior para enrutar señales eléctricas y conectar componentes electrónicos.
Recuento de capas (l) |
4 capas |
Grosor de cobre (Oz) |
140um (4 oz) |
Tamaño del panel de producción (mm) |
≤483*623 mm |
Ancho/espacio de línea |
3/3mil |
Grosor del núcleo (mm) |
0.05 |
Relación de aspecto de placas de agujeros AR |
≤10: 1 |
Dielectrict Grosor (mm) |
≧ 0.005 |
Deformación |
0.60% |
Pitch BGA Pad (mm) |
≧ 0.4 |
Pitch SMT (mm) |
≧ 0.5 |
Regisvación de máscara de soldadura (MM) |
± 0.038 |
Tolera de control de impedancia |
± 8% |
Espacio libre de la capa interna |
≧ 20 µm |
Tratamiento superficial |
Hasl (plomo y plomo sin plomo), enig, OSP |
Estructura laminada: una estructura típica de la pila PCB de 4 capas incluye una capa de señal superior, una capa interna 1, una capa interna 2 y una capa de señal inferior. Esta estructura proporciona más flexibilidad y complejidad en el diseño de circuitos.
Canal conductor: a través del orificio para conectar diferentes capas del circuito para lograr la transmisión de señal y la interconexión de componentes.
Selección del material: la fibra de vidrio u otros materiales aislantes generalmente se usan como sustrato, y la superficie está cubierta con papel de cobre para el cableado.
Transmisión de la señal: la función principal de la PCB de 4 capas es actuar como un medio para la transmisión de señal entre los componentes electrónicos, y conectar los diversos componentes a través del cableado para lograr la función del circuito.
Distribución de energía: la capa interna se puede usar como una capa de potencia (VCC) para proporcionar una fuente de alimentación estable al circuito.
Protección del suelo: la capa interna también puede actuar como una capa de tierra (GND), proporcionando protección de tierra para el circuito, estabilizando la señal y evitando la interferencia.
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