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El ensamblaje de la placa es un proceso que implica el montaje de componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB). La PCB consta de muchos componentes electrónicos pequeños, como condensadores, resistencias y otros chips electrónicos que se soldan en la placa. Estos componentes se pueden soldar o soldar mediante el uso de máquinas de selección y lugar. El proceso de ensamblaje de la junta es altamente complejo y requiere una gran experiencia. Por lo tanto, el uso de los servicios de ensamblaje de la placa adecuado es muy importante.
ELEMENTOS | Parámetro | |||||
Número de capas | 1-20 capas | |||||
Materiales de tablero | FR4, CME3, CME1,5G | |||||
Tamaño de PCB (min- max) | 50x80 mm a 1000 mm × 600 mm (39.37 "x23.6") | |||||
Ancho/espacio de la línea Innerlayer (min) | 4mil/4mil (100um/100um) | |||||
Acabado de acabado /acabados superficiales | Hasl, Osp, Hig, Hasl, Golden, el panel, de, de, enig | |||||
Innerlayer Road (min) | 5mil (0.13 mm) | |||||
Grosor del núcleo (min) | 8 ml (0.2 mm) | |||||
Finalizador de capas internas de cobre | 1/2oz (17um) a- | |||||
Capas externas de cobre terminadas | 1/2oz (17um) | |||||
Grosor final de PCB ( %de tolerancia) | 0.5-4.0 mm | |||||
Grosor final de PCB ( %de tolerancia) | Espesor <1.0 mm | |||||
1.0 mm≤ espeluznante <2.0 mm | ||||||
Espesor ≥2.0 mm | ||||||
proceso de capa interna | Óxido marrón | |||||
Espacio mínimo de conductores | ± 3mil (± 76um) | |||||
Tamaño mínimo de agujeros de perforación | 0.25 mm | |||||
Mínimo diámetro del agujero terminado | 0.2 mm | |||||
Precisión de la posición del agujero | ± 2mil (± 50um) | |||||
Tolerancia a la ranura perforada | ± 3mil (± 75um) | |||||
Tolerancia PTH | ± 2mil (± 50um) | |||||
Tolerancia npth | ± 1mil (± 25um) | |||||
Maxa.R.Of Pth | 8:01 | |||||
PTH HOJO GRESSIÓN DE COBRE | 0.4-2mil (10-50um) | |||||
Imagen a la tolerancia a la imagen | ± 3mil (0.075 mm) | |||||
Grosor de la máscara de soldadura | Final de línea 0.4-1.2mil (10-30um) | |||||
esquina de línea ≥0.2mil (5um) | ||||||
en sustrato | ≤finished Cu | |||||
espesor+1.2 mm finished Cu | ||||||
espesor+30um) ≤+1.2mil≤+30um) | ||||||
mi estanque de máscara de soldadura | 4.0mil (100um) | |||||
control de impedancia y tolerancia | 50Ω ± 10% | |||||
deformación y giro | ≤0.5% | |||||
El tiempo de entrega | 1-2 capas 10-12 días | |||||
4-20 capas 12-20 días | ||||||
Paquete | Embalaje general de exportación |
Buena conductividad eléctrica: la parte del dedo de oro generalmente está chapado en materiales conductores como oro o oro de níquel, que tienen una excelente conductividad eléctrica y pueden garantizar la precisión y estabilidad de la transmisión de la señal.
Excelente resistencia a la oxidación: a través del tratamiento antioxidante, la PCB de dedo de oro antioxidación puede prevenir efectivamente la oxidación de la capa de cobre y mantener su buena soldabilidad y rendimiento eléctrico.
Reuniendo cuidadosamente: las almohadillas en la PCB de dedo dorado antioxidación generalmente se encuentran en el borde del tablero y están perfectamente dispuestas en un rectángulo de la misma longitud y ancho. Este diseño facilita el acoplamiento con el pin del conector para una conexión rápida y transmisión de señal.
Varios escenarios de aplicación: la PCB de dedo dorado antioxidante se usa ampliamente en campos que requieren una conexión de alta confiabilidad y alta estabilidad, como memoria de computadora, tarjeta gráfica, tarjeta de red, memoria, disco U, lector de tarjetas y otros equipos electrónicos.
Embalaje y entrega
Emplee el envasado de vacío de plástico engrosado para una resistencia de sellado superior y resistencia a la rotura. El envasado exterior utiliza un cartón laminado de 3k-K, reforzado aún más con relleno de espuma para mayor protección.