Placa de circuito flexible

Flex Circuit Board es una innovación revolucionaria en la tecnología de la placa de circuito. Como su nombre lo indica, es una placa de circuito impreso que ha sido diseñada para flexionar, doblar y torcer sin romper o perder su forma. Esta flexibilidad lo hace perfecto para usar en dispositivos que requieren ajustes de diseño para funcionar correctamente.

La placa de circuito Flex se fabrica utilizando materiales de alta calidad que lo hacen muy duradero y resistente. Puede soportar el estrés mecánico, térmico y químico, lo que lo convierte en la solución perfecta para entornos difíciles. La placa de circuito también puede manejar señales de alta frecuencia y puede usarse en una amplia gama de aplicaciones como dispositivos electrónicos de consumo, dispositivos aeroespaciales, militares y médicos.

La placa de circuito Flex es increíblemente delgada, lo que lo hace adecuado para su uso en dispositivos que requieren diseños compactos. También es liviano, lo que reduce el peso total del dispositivo, lo que hace que sea más fácil llevar. La placa de circuito Flex es altamente personalizable, con opciones de combinación de una sola cara, de doble cara, múltiples capas y flexibles rígidos.

La PCB de 4 capas proporcionada por Hoshineo LCD-Tech, es decir, la placa de circuito impreso de cuatro capas (PCB), está hecha de cuatro capas de fibra de vidrio u otros materiales aislantes, y estas capas están conectadas a través de canales conductores. Por lo general, consiste en una capa superior, dos capas internas y una capa inferior para enrutar señales eléctricas y conectar componentes electrónicos.

Especificación de PCB de 4 capas de Hoshineo LCD-Tech:

Recuento de capas (l)	4 capas	Grosor de cobre (Oz)	140um (4 oz）
Tamaño del panel de producción (mm)	≤483*623 mm	Ancho/espacio de línea	3/3mil
Grosor del núcleo (mm)	0.05	Relación de aspecto de placas de agujeros AR	≤10: 1
Dielectrict Grosor (mm)	≧ 0.005	Deformación	0.60%
Pitch BGA Pad (mm)	≧ 0.4	Pitch SMT (mm)	≧ 0.5
Regisvación de máscara de soldadura (MM)	± 0.038	Tolera de control de impedancia	± 8%
Espacio libre de la capa interna	≧ 20 µm	Tratamiento superficial	Hasl (plomo y plomo sin plomo), enig, OSP

Hoshineo LCD-Tech 4 capas PCB Características y funciones del producto

Estructura laminada: una estructura típica de la pila PCB de 4 capas incluye una capa de señal superior, una capa interna 1, una capa interna 2 y una capa de señal inferior. Esta estructura proporciona más flexibilidad y complejidad en el diseño de circuitos.

Canal conductor: a través del orificio para conectar diferentes capas del circuito para lograr la transmisión de señal y la interconexión de componentes.

Selección del material: la fibra de vidrio u otros materiales aislantes generalmente se usan como sustrato, y la superficie está cubierta con papel de cobre para el cableado.

Transmisión de la señal: la función principal de la PCB de 4 capas es actuar como un medio para la transmisión de señal entre los componentes electrónicos, y conectar los diversos componentes a través del cableado para lograr la función del circuito.

Distribución de energía: la capa interna se puede usar como una capa de potencia (VCC) para proporcionar una fuente de alimentación estable al circuito.

Protección del suelo: la capa interna también puede actuar como una capa de tierra (GND), proporcionando protección de tierra para el circuito, estabilizando la señal y evitando la interferencia.

Detalles de PCB de 4 capas de Hoshineo LCD-Tech

Embalaje y envío

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